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充电器维修案例
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如果说小时候有什么梦想，那可能就是想拥有一辆属于自己的四驱车了。为了和大家一起圆了造车的梦想，我们将电路学习、PCB设计、焊接与单片机开发结合起来，以视频与文档的形式去讲述如何制作出一辆帅气的智能小车，真正做到零基础学习，这辆小车我们便给它
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SMT工业制造解析
你知道，世界上最小的元器件有多小吗？像手机这种高精密产品，不用显微镜根本看不见。那么问题来了，这些数量繁多，体积超小的元器件，到底是怎么做到，大批量精准无误，焊接在主板上的？
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2、 广州PCB培训元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类
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电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；
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元件封装的介绍
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。
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