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产品概述1200V碳化硅汽车Mosfet系列已开发用于当前和未来混合动力和电动汽车的车载充电器和DC-DC应用。基于最先进的英飞凌SiC沟槽技术结合. xt互连技术，碳化硅mosfet专为满足汽车行业在可靠性、质量和性能方面的高要求而设计。
了解电路设计的人都知道，模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压，数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测。但现代愈发严格的要求，促使人们开始选用混合信号电路，那么提问：混合信号电路该如何做好布线设计？首先
合作概要合作单位：国内某著名合资车厂问题点：一款混合动力车 GB 18387、GB 14023摸底测试未通过关键点：4月26号必须全部测试通过， 5月10日要取得公告整改时长：原计划7天，实际3天完成整改地点：襄阳试验场24小时支持热线：13510538235合作过程4月中旬，某车厂通过老客户介绍找
贴片电阻，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上大功率贴片电阻器制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。为帮助大家深入了解，本文将对贴片电阻的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，
原理图1 RS485接口6KV防雷电路设计方案上图，RS485接口防雷电路。接口电路设计概述：RS485用于设备与计算机或其它设备之间通讯，在产品应用中其走线多与电源、功率信号等混合在一起，存在ＥＭＣ隐患。本方案从EMC原理上，进行了相关的
混合信号是将模拟信号和数字信号集成在一起，随着时代高速发展，广泛应用在各种电子设备，如高速通信、无限通信、音频视频等多种领域，属于电子工程师的学习重点。下面我们来聊聊混合信号如何进行高速PCB设计？一般来说，在混合信号PCB设计中，需要特别
真空压力传感器是一种用于检汽车发动机进气道真空压力的重要元件。它能够感知发动机进气道的真空压力，并通过检测信号向发动机控制模块反馈信息，以控制发动机的空气和燃油混合比例、点火时机等参数，保证发动机正常运转。本篇文章将介绍真空压力传感器基本的
微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
MIPI（移动行业处理器接口）是专为移动设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和混合设备）设计的行业规范的标准定义。其常见的通用的唯一物理（PHY）层，即MIPI D-PHY和C-PHY。MIPI D-PHY：更常用于智能手机的相机和显示屏
高速PCB设计指南之六
高速PCB设计指南之六第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟
