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利用基于 SIM 的蜂窝技术进行连接的物联网解决方案并不新鲜,但物联网的扩展速度既引人注目又造成市场混乱。从逐渐成熟的市场(经过试验和测试的标准化 M2M SIM 物联网部署)到大部分处于起步阶段的市场(例如基于 5G SIM 的物联网),

物联网连接如何达到新的巅峰?

所谓EMC就是:设备或系统在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容:对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试,以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试,以便确认是否符合有关标准规定的抗扰

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单片机EMC的检测工作,一文教你搞定!

晶振在布局时,一般是不能放置在PCB边缘的,今天以一个实际案例讲解。某行车记录仪,测试的时候要加一个外接适配器,在机器上电运行测试时发现超标,具体频点是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其辐射超标产生的原因,并给出相应的对策,

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晶振为什么不能放置在PCB边缘?

前文有述,各个PCB代工厂制式的出货报告数据,其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据,那么,作为下单了PCB多层板的朋友们,应该怎么办呢?如何确保到手PCB的品质呢?这就引申出了后续的一系列报告,例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等

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华秋 2022-09-09 16:05:26
PCB代工厂提供的报告,仅供参考?以实际报告为大家稍作讲解

静电放电(ESD)是指不同静电位置的物体相互接近或直接接触引起的电荷转移。ESD会对电子设备造成严重损坏或异常操作。因此,ESD是芯片和系统设计中非常重要的指标。目前有很多ESD测试标准,一般可分为芯片级和系统级。芯片级测试包括多种静电放电

静电放电ESD相关电路及典型波形分析

9月14日,凤凰网科技援引脉脉网友爆料称,联想自研芯片已经流片成功,采用了5nm工艺。消息称,联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮,也就是说流片成功,接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道

爆联想自研芯片已流片成功,基于5nm工艺

关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人

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华秋 2022-09-16 13:54:53
影响PCBA制造的成本有很多方面,怎么有效降低成本?

相较于充电桩固定式充电,道路无线充电被看做电动车补能的终极解决办法,不过当前技术水平和成本限制,还无法实现此技术,但日本有公司已经开始尝试。据报道,日本建筑公司大林组(Obayashi)和汽车零部件供应商日本电装公司(Denso),已开始测

日本正在测试为电动汽车提供动力的公路

电磁兼容测试EMC主要考核产品受到外界电磁干扰时性能不降低,并且自身发射出来的信号不会干扰周期其他的电子设备。电磁兼容EMC测试包括电磁兼容抗扰度EMS,电磁兼容发射试验EMI。EMS试验包括:静电试验、辐射电磁场、脉冲群、浪涌(冲击)、传

电磁兼容(EMC)测试项目有哪些?

电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即电磁骚扰(Elec

电磁兼容(MEC)测试项目及检测标准