这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprint属

针对于管脚数目比较多的IC类元器件，可以先把全部的管脚数目放置出来，然后进行属性的统一修改，操作的步骤如下：第一步，首先在绘制库的界面中按照规格书放置IC相对应的管脚数目管脚名称Name以及管脚编号Numbers先按数字1、2、3...,一致往下排，如图2-64所示；  图2-64编辑管脚属性示意图第二步，用鼠标左键框选所有的管脚，点击右键，Edit Properties…，编辑属性，如图2-64所示；第三步，在弹出的界面中进行对应参数的设置即可，如图2-65所示，可以运用对

弹出export logic对话框，选择design entry CIS选项，export directory选择输出网表的路径，然后单击export directory按钮。导出完毕后，单击close按钮，关闭对话框。用orcad打开与PCB相对应的原理图，执行菜单命令tools→back annotate.....，在弹出的back annotate对话框中打开PCB editor选项卡，如图：

在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1  元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装

一、首先打开需要多人协助的板子，allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后，Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键，选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后，开始框选你想要分出去的那一块。如下图，白色线框内既为要分出去的板块。

操作方法如下所示：第一步，按照前面所述的方法，新建一个库文件，绘制好外形框；第二步，点击右侧边栏Place Pin Array，按一定排列顺序来放置管脚，如图2-66所示，      图2-66放置序列管脚示意图第三步，弹出的Place Pin Array属性框编辑需要放置管脚的个数数目以及属性即可，参数设置含义如下所示：l Starting Name：起始管脚的名称，这个先设置数字，后面编属性统一更改；l Star

原理图电路设计是原理设计的核心内容。在总体方案确定之后，具体设计是从电器原理图开始，其他各项设计指标也是通过控制原理图来实现，同时它又是工艺设计和编制各种技术资料的依据。原理图设计的基本步骤如下：(1)根据选定的拖动方案及控制方式设计系统的原理框图，拟定出各部分的主要技术要求和主要技术参数。(2)根据各部分要求设计出原理框图中各个部分的具体电路。设计的步骤为主电路、控制电路、辅助电路、联锁与保护、检查、修改与完善。(3)绘制总原理图。按系统框图结构将各部分联成一个整体。(4)正确选用原理线路中每

上述我们讲解了怎么快速的将元器件放置在PCB板上，通过图6-40所示的图可以看出，器件放置的都是很零散的，不是按模块或者是按页放置的，这里给大家介绍一些，通过在原理图添加ROOM属性，然后通过ROOM框在PCB板上来放置元器件，这样就可以根据模块或者一页原理图去发放置元器件了，具体操作如下：第一步，需要对原理图中的元器件添加ROOM属性，这个在前面的问答中已经讲述过了，这里不再做赘述，然后导入网表到PCB中；第二步，在PCB中绘制ROOM框，执行菜单命令Setup-Outlines-ROOM O

对于图形的外扩我们常用于拼板的时候对于板框的外扩，是由于一些接口器件需要伸出我们的板框外，因此需要对板框进行外扩，下面主要是给大家介绍AD的这个功能怎么操作

封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路