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进行原理图设计时,经常需要对一些功能进行说明,文字注释可以大大增强线路的可读性,后期也可以让布线工程充分对所关注线路进行特别处理。在原理图中字符标注主要针对较短的文字说明,而对于较多的文字说明通常用放置文本框进行处理。
AD中板框如何进行内缩?
内缩的意义就是电源层和地层间的电场是变化的,在板边缘向外辐射,产生电磁干扰,也就是边缘效应。如果将电源层内缩,就可以使电场只在接地层的范围内传导,减少向外辐射。
Homogeneous类型器件由多个相同的Part组成,多数用于集成器件,由多个分立的元器件集成在一起,在创建的时候,只需要做其中一个部分,后面的部分就全部与之一致,方便快捷。1)同简单分裂元器件的创建一样,首先点选菜单栏File—New—Library新建原理图元件库,选择.olb文件并执行鼠标右键点击New Part,新建一个元件。在弹出的New Part Properties对话框修改相应的参数,如图4-21所示。 图4-21 Homogeneous类型元器件New
Heterogeneous类型器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分不一样,多数用于比较复杂的IC类型器件,如FPGA等,对IC属性进行分块设计,方便后期原理图的设计,在创建的时候,每一个Part都需要单独创建。1)同简单分裂元器件的创建一样,首先先点选菜单栏File—New—Library新建原理图元件库,选择.olb文件并执行鼠标右键点击New Part,新建一个元件。在弹出的New Part Properties对话框中修改参数,如图4-24所示。 图4-24 &n
利用CS5463芯片可调整温度漂移误差个提高测量精度-CS5463的内部结构框图如图1所示,它由2个可编程增益放大器、2个△-∑调制器、配套的高速滤波器、功率计算引擎、偏置和增益校正、功率监测、串行接口及相应功能寄存器等组成。2个可编程放大器采集电压和电流数据,△-∑调制器对模拟量采样处理,高速数字低通或可选的高通滤波器滤取可用电压电流数字信号,功率计算引擎计算各类型的功率,电压、电流,并将计算的功率值通过串行接口对外输出,既可以接EEPROM,也可以接微控制器。该电路还有能量脉冲信号输出模块,
答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的; 2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的; 3)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用推荐钢片厚度为: 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 4)为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20~30mm;5)我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网,需要用到焊盘编辑器,也就是Pad
答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),