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随着科技高速发展,智能家居作为新概念被提出,成功应用到实际中。智能家居涉及人工智能、物联网、传感器技术等多种领域的交叉融合,可显著提高人们的生活品质。再加上,智能家居有助于推动节能环保。这些设备能够根据用户的需求和行为习惯进行自动化调控,降

2024年中国智能家居行业国家政策总结及市场分析

还存在开路报错,自己检查修改下:电感当前层的内部注意放置挖空区域:注意主干道器件需要整体中心对齐,都没 对齐:根据电流输出方向,电容按照先大后小的顺序布局,布局有问题:器件丝印位号没有放置整齐,要不在板外,要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了,

AD-全能22期-巩新齐-第一次作业-DCDC电源模块PCB

在无线通信中,信道均衡是很关键的,对于保证信号传输的准确性和可靠性具有不可替代的作用。对电子工程师来说,信道均衡的实现方式很多种,每种方式都有其独特的特点及适用场景,然而如何根据项目合理选择?1、线性自动应均衡利用自适应滤波器调整参数,使输

盘点信道均衡实现方式,超全必看!

本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编,本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装方式,即芯片并列式组装(2D)和3D

电子微组装可靠性设计的挑战

在印刷电路板(PCB)设计过程中,很多人会遇见这样的情况:选择保留通孔组件,还是选择新的表面贴装组件(简称SMD),这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议,希望对小伙伴们有所帮助。

PCB设计选通孔组件还是表面贴装组件?

随着物联网技术的快速发展,各种物联网模型应运而生,它们各自有不同的特点及适用场景,那么如何根据需求来选择物联网模型?本文将谈谈常见物联网模型,并分别述其优缺点。1、集中式模型集中式模型将数据处理和存储集中到中央服务器上岗,设备将数据传输至服

物联网模型大盘点,谁更适合你?

在电子制造行业中,印刷电路板(PCB)的锡膏选择是很重要的,一般是分成有铅锡和无铅锡,那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏?1、有铅锡PCB的优缺点优点:①成本较低:有铅锡材料相对便宜,适合低成本生产。②焊接工艺成熟:有铅锡焊

详谈PCB有铅锡和无铅锡的区别

对电子工程师来说,电子设计过程很漫长且繁琐,其中有个环节是PCB原理图传递给版图设计,这就很考验工程师的经验及操作水平,下面将总结版图设计的准备工作及注意事项,希望对小伙伴们有所帮助。1、版图设计的准备工作①根据要求设置设计规则;②为常用层

PCB版图设计的准备工作和注意事项

3月28日19:00,雷军准时公布了小米首款汽车产品,即SU7的价格及类型,起售价25.99万元,引爆全网,网友高呼“年轻人的第一台车!”根据官方数据,小米SU7上市不到一天,订单量就飙升4分钟内大定破万,27分钟内大定破5万,24小时内大

小米汽车SU7卖的太好了,提车要等半年!

Avant-X —— 高速中端FPGA简介Avant-X FPGA系列基于Avant平台构建,为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-X高级互连FPGA旨在实现高带宽和安全性,其功能集可根据

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明佳达电子Mandy 2024-04-18 13:46:32
高速中端FPGA:LAV-AT-X50-3CSG484I、LAV-AT-X50-2CSG484I、LAV-AT-X50-1CSG484I旨在实现高带宽和安全性