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开关电源是一种高频化电能转换装置，其功能是将一个位准的电压，透过不同形式的架构转换为用户端所需求的电压或电流。那么怎么正确使用开关电源呢？下面是名锦坊小编的介绍。正确使用开关电源的方法：1、通电之前检查输入输出连线有没有连接到位，有连接错误
随着技术的不断发展，网络安全领域的威胁和挑战也在不断发展。随着数字化、人工智能(AI)和物联网(IoT)的快速发展，对创新网络安全措施的需求从未如此强烈。以下是2024年的十大网络安全趋势和创新。1、零信任架构：零信任架构(ZTA)的概念近
大家好，今天分享一篇嵌入式软件架构设计相关的文章。软件架构这东西，众说纷纭，各有观点。什么是软件架构，我们能在网上找到无数种定义。比如，我们可以这样定义：软件架构是软件系统的基本结构，体现在其组件、组件之间的关系、组件设计与演进的规则，以及
AUTOSAR架构的软件开发工具有哪些？RTE（Run Time Environment）生成器：用于生成基于AUTOSAR标准的软件体系结构的RTE，包括PDU Router、IPDU、I-Signal等模块，该工具的使用可以极大地简化软
整车经典五域控制器介绍
根据 2017年德国博世公布其在整车电子电气架构方面的战略图，博世将整车电子电气架构的发展分为三大类，分别是模块化和集成化架构方案（分布式）、集中式域融合架构方案和车载电脑云计算架构方案。目前市面上大多数车型的架构方案都位于模块化和集成化架
器件说明PSoC™4 MCU是一种可扩展、可重新配置的平台架构，适用于采用ARM®Cortex®-M0+CPU且符合AEC-Q100标准的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程和可重新配置的模拟和数字模块与灵活的自动路由相结合。PSoC™4
DRA821 Jacinto™ 处理器1、说明Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构，针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成（尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及
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SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
1、VSC7435XMT6端口电信级以太网交换机，带2个Cu PHY324BGA说明VSC7435 Serval-TE交换机以IP边缘分界和接入设备为目标，提供企业和移动回程。VSC7435基于虚拟服务感知架构（VISAA），这是一种硅实现
