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电源输入电容应该靠近管脚放置输出电容电阻应该靠近管脚放置到电感后面输出3.3v晶振布局错误,晶振的一对线要走成类差分的形式, 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要走差分阻抗控制90欧姆做对内等长,差分走线尽量减少打孔换层
晶振布局、布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式, 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长,换层需要靠近过孔打回流地过孔,D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
USB信号需要创建差分对2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置3.优先晶振走线,靠近IC放置,走类差分形式,并包地处理,晶振下面不要走线4.器件摆放尽量对齐处理后期把线连通,等长完后在进行评审
电源模块反馈电路错误,r15接入反馈电源到r14在到5号管脚。2.晶振布局布线错误3.typec差分对内误差控制5mil以内,尽量避免出现不耦合4.TF卡所有信号线要整组 ,做等长处理以时钟线为目标,目标控制在300mil以内。
PCB板上的字符很多,那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢?一般常见的字符:“R”代表着电阻,"C”代表着电容,“RV”表示的是可调电阻,“L”表示的是电感,“Q”表示的是三极管,“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的
晶振布局处理不当,电容应该靠近芯片放置,并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线,此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
晶振需要包地,并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流,自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线,如需同层建议间隔5W以上,不要走差分以上评审报
带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考,需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当,锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分,并包地,多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
什么是BOM?简单的理解就是:电子元器件的清单,一个产品由很多零部件组成,包括:电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计,