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答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上
PCB设计中晶体的π型滤波应该怎么设计？答：在晶体的电路设计中一般都采用π型滤波来进行设计，原理图设计部分如图1-41所示，后期我们在进行PCB布局布线的时候，要注意以下几点：布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC，尽量不要靠近板边；布局是尽量使电容分支要短，目的是为了减小寄生电容；晶振电路一般采用π型滤波形式，放置在晶振的前面；晶体和晶振的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件。其原理图设计部分如图1-41所示。 图1-41 晶体π型滤波电路示意图其PCB设计部
答：我们在PCB设计过程中，之前是使用的小的过孔，后面需要替换成大的过孔，一个一个去替换过孔非常麻烦的，这里，我们讲解一下如何去整体的替换过孔，具体的操作方法如下所示：第一步，在PCB界面选择设计模式，选择General Edit模式，如图5-172所示；
答：我们在使用Allegro进行PCB的绘制时，有时候需要将整个模块放置到背面去，也就是进行镜像，镜像的不仅仅是器件，还有走线、过孔等元素，这里我们就介绍一下，在Allegro软件如何将一个做好的模块，整体镜像到另一面，具体操作如下：
答：在前面的几个问答当中，我们都有提到，对一些做好的模块进行创建Groups组的操作，方便我们进行模块复用、布局操作。我们创建了Groups组之后呢，这个属性会一直存在，我们是否可以将这个属性给去除掉，方便后期的布线操作与规划。因为添加了这个Groups组的属性以后，从这个模块走出的线会出现下面的小方块的现象，如图6-22所示，虽然不影响整体的性能，但是影响美观，所以呢，这里我们会讲解一下如何将已经创建好的Groups组进行打散的操作，具体操作如下：
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。
答：对于初学者来说，有很多同学在绘制原理图封装的时候。都会提问到这个问题，旋转管脚有时为了器件整体的美观性。有些是为了整体模块管脚放到一起去。
主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
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