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RF工程师在设计芯片和天线间的阻抗匹配时是否也遇到过这样的问题，根据数据手册的参数进行匹配设计，最后测试发现实际结果和手册的性能大相径庭，你是否考虑过为什么会出现这么大的差别？还有，匹配调试过程中不断的尝试不同的电容、电感，来回焊接元器件，这样的调试方法我们还能改善吗？一、理想的匹配通信系统的射频前
在设计抬头显示器(HUD)时需要使用哪些工具？汽车抬头显示器或汽车平视显示器，也被称为HUD，是在汽车中显示数据的透明显示器，不需要用户低头就能看到他们需要的重要资讯。这个名字的由来是由于该技术能够让飞行员在头部“向上”并向前看的情况下查看
随着时代发展，电子设备的性能要求及数据处理量越来越严格，高速PCB设计已成为当下工程师的热门职业规划方向首选，那么若是要选择成为一名高速PCB设计工程师，自然也得了解高速PCB仿真设计的基本流程。如图所示：该图是PCB仿真设计的流程图。1、
最近有很多关于“云”的话题。随着技术的快速发展，云技术不断扩展。来自世界各地的人们可以访问不受限制的应用程序、服务、服务器、数据和计算机网络。使用私有云或第三方服务器使其成为可能。它增强了数据访问并消除了后续更改中的不一致性。此外，需要更少
随着无线电技术的高速发展，现在已发展到5G（第五代局域网无线通信技术），目前已发展至5G初中期建设阶段虽然对于国人来说，5G可能遍地都是，但对于全球来说，5G依然是新事物。据知名电信设备巨头爱立信的数据报告，报告中显示：2022年7月到9月
5G网络建设如火如荼，爱立信最新发布的《移动市场报告》显示，5G增速超以往任何一代移动通信。据爱立信预计，到2028年底，5G移动签约数将达到50亿。爱立信表示，该统计数据证明，5G是扩展速度最快的一代移动技术，其受到多种因素促进，包括多家
本文将详细介绍先进锂电池线性充电管理芯片BQ2057，一般用于便携式电子设备及单/双节锂电池充电器，希望对芯片工程师有一定的帮助，可以了解到更多的芯片产品，更好地设计电路。BQ2057系列是美国TI公司生产的先进锂电池充电管理芯片，BQ20
众所周知，台积电是全球公认第一的晶圆代工厂商，和三星能够研发3nm以下的先进芯片厂商，很多人就好奇了，中芯国际作为我国知名的晶圆代工厂，和台积电有多大差距？接下来我们来看看吧！近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，
随着全球制造业的UA速发展，电子工业逐渐从手工化生产转为自动化生产，自动化生产的趋势越来越明显，在此趋势下，作为自动化生产的核心设备——工业机器人也得到了极大的广泛应用。近日，国际机器人协会发布最新数据报告，数据显示，全球制造业的工业机器人
随着微电子技术和信息技术的日益成熟，未处理日益复杂的数据和愈发严格的性能要求，芯片内嵌的晶体管数量翻倍增长，现在的芯片单个封装可以放入一千亿个晶体管，然而Intel要想实现更多。近日，Intel被曝出要将芯片内部晶体管密度再翻10倍，达到万
