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跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
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在高速设计中，基于时序的考虑通常要对信号做线长匹配。对于Allegro PCB设计者来说，我们在等长的时候经常会提到X-NET，利用X-NET功能我们能够很快的计算多点拓扑结构等长长度，并且还能够计算数据组等长误差，很是方便，但是我发现在给很多学员教学的过程中，很多人不清楚这个功能的使用，那么我们这次抽时间弄成一个专题来详细的给大家讲解一下。
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