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这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的，这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地，此处不用 进行打孔4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角，此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9
铺铜时尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地，此处可以不用打孔5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下，尽量不要有尖角和任意角，建议钝角，铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
走线未从焊盘中心出线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.滤波电容保持先大后小原则4.器件摆放注意中心对齐处理5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理，后期自己在重新铺铜即可，铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
电感所在层的内部需要挖空处理2.主干道呈一字型布局3.器件摆放尽量对齐处理4.输入输出主干道铺铜时尽量包裹住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
采用单点接地只需打孔在散热焊盘上，其他地方不用打孔，散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
优先摆放主干道器件，尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔，他的都可以盖油处理（双面盖油）以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https:/
