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VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
1.多处焊盘存在飞线没有连接2.应该在底层整版铺GND铜皮处理3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放，电感下方应做铺铜挖空处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
1.注意差分走线要满足差分间距规则这个电源尽量在电源层处理，增大走线宽度线尽量走直线，不勾等长的在后边进绕蛇形电容靠近管脚摆放，一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
很多电子小白第一次接触电路板上的元件布局布线，都会头痛，毕竟PCB板上元器件的摆放是一门涉及多学科的技术，需要考虑电路板、布局布线、信号质量、干扰等多种因素，因此，下面来聊聊PCB板上的元器件如何摆放？1、选择合适的放置区域在确定放置区域时
注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.差分走线不满足间距规则3.差分走线可以在优化一下4.线宽尽量保持一致5.注意过孔不要上焊盘，器件摆放不要干涉6.PHY芯片中间焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.注意差分出线要尽量耦合3.此处尽量电容靠近管脚摆放4.焊盘出线宽度与焊盘同宽，注意出线规范5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.除了中间的散热孔个，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于
