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现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚，DFM
我们都知道电阻的应用范围很广，所以根据不同的应用领域和要求，电阻被分为许多不同的类型。电阻器可以分为插件电阻和贴片电阻，当然这是根据外观来区分的，因为两者有着本质的区别，因而插件电阻和贴片电阻还是很好区分的。下面我们一起看看吧!贴片电阻和插
双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
之前，给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息。下面，再分享最后一个，也是与客户朋友们关系最紧密的事情——售后。其实，之前所讲的插件孔虽然算是设计端的事情，但如果出现问题，对于PCB代工厂来说，也是在处理售后的问题，而对于广大客
在Kubernetes中要保证容器之间网络互通，网络至关重要。而Kubernetes本身并没有自己实现容器网络，而是通过插件化的方式自由接入进来。在容器网络接入进来需要满足如下基本原则：Pod无论运行在任何节点都可以互相直接通信，而不需要借助NAT地址转换实现。Node与Pod可以互相通信，在不限制
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插件器件需要打引脚孔什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在
过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊
电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置2.USB的电容放置不到位，应该线经过电容在连接到USB器件，差分出线要耦合出线，走在一起3.器件干涉4.SDRAM的滤波电容尽量保证一个管脚一个5.顶底层器件干涉，顶层器件是插件，你底层也放器件，后期不
