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如何实现电源防接反,电源防接反的电路有哪些-电子产品要正常工作,就离不开电源。像手机、智能手环这种消费类电子,其充电接口都是标准的接插件,不存在接线的情况,更不会存在电源接反的情况。但是,在工业、自动化应用中,有很多产品是需要手动接线的,即使操作人员做事情再认真,也难免会出错。如果把电源线接反了,可能会导致产品被烧掉。 那如果在设计产品的时候,就考虑了电源防接反而设计了防接反电路是不是会方便很多呢?今天就来讨论一下如何实现电源防接反,电源防接反

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
如何实现电源防接反,电源防接反的电路有哪些

如何实现电源防接反,电源防接反的电路有哪些-电子产品要正常工作,就离不开电源。像手机、智能手环这种消费类电子,其充电接口都是标准的接插件,不存在接线的情况,更不会存在电源接反的情况。但是,在工业、自动化应用中,有很多产品是需要手动接线的,即使操作人员做事情再认真,也难免会出错。如果把电源线接反了,可能会导致产品被烧掉。 那如果在设计产品的时候,就考虑了电源防接反而设计了防接反电路是不是会方便很多呢?今天就来讨论一下如何实现电源防接反,电源防接反

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
如何实现电源防接反,电源防接反的电路有哪些

答:槽孔,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中,对于插件的钻孔有两种刀具,一种叫做钻刀,用来钻圆形的通孔,另外一种叫做铣刀,用来钻槽孔,槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中,输出钻孔文件的时候,要特别注意,圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的,圆形

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【电子概念100问】第011问 什么叫做槽孔?

答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al

【电子概念100问】第029问 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些,Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里设置?

答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的;   2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的;   3)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用推荐钢片厚度为: 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;   4)为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20~30mm;5)我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网,需要用到焊盘编辑器,也就是Pad

【电子概念100问】第033问 焊盘设计钢网的一般原则是什么,Allegro软件中焊盘的钢网在哪里设置?

答:翘曲度(warpage or warp),用于表述平面在空间中的弯曲程度,在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说,针对于PCB板卡来说,它的标准如下:Ø 贴片器件:IPC标准≤0.75%,板厚<1.6mm,最大翘曲度0.7%;板厚≥1.6mm,最大翘曲度0.5%;Ø 插件:IPC标准≤1.5%,最大翘曲度0.7%;Ø 背板:最大翘曲度1%,同时最大变形量≤4mm。

【电子概念100问】第036问 什么是叫做翘曲度,一般PCB板卡翘曲度的标准是多少?

答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;2)QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm;3)QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm;4)QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm;5)PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm;6)插件器件正面(不需要焊接的面)与其它元器件保持间距1.5mm;7)插件器件背面(焊接面与)其它元器件保持间距3mm,最好插件器件里面不要放置贴片的元器件,返修非常困难;8

【电子概念100问】第044问 为了方便后期为维修,PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少呢?

答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),

【电子概念100问】第060问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?

答:串扰,就是指一条线上的能量耦合到其他传输线,它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。串扰在数字电路中非常普遍地存在着,如芯片内部、PCB板、接插件、芯片封装,以及通信电缆等等。    串扰可能是数据进行高速传输中最重要的一个影响因素了。它是一个信号对另外一个信号耦合所产生的一种不受欢迎的能量值。根据麦克斯韦定律,只要有电流的存在,就会有磁场存在,磁场之间的干扰就是串扰的来源。这个感应信号可能会导致数据传输的丢失和传输错误。 所以串扰对

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【电子概念100问】第063问 什么叫做串扰?引起串扰的因素有哪些?

答:降低串扰的方法有如下几种:增加信号路径之间的间距、用平面作为返回路径、使耦合长度尽量短、在带状线层布线、减小信号路径的特性阻抗、使用介电常数较低的叠层、在封装和接插件中不要共用返回引脚、使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线,更多关于PCB中降低串扰的处理方法,可以到本书学习论坛“PCB联盟网”免费下载学习。

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【电子概念100问】第064问 降低串扰的方法有哪些?