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焊盘避免从长边、四角出线大电感下方同层铺铜挖空相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置走线铺铜避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
注意走线规范，不允许直角走线，并且地网络尽量铺铜处理：注意 铜皮绘制不要有尖角：器件注意整体中心对齐：铺铜的铜皮宽度尽量均匀：多余的过孔删掉：焊盘出线不能直接拉出，需要拉出焊盘之后再去拐线处理：整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告
红圈内的是一整路dcdc电路，只需要这些器件地焊盘连接到一起在芯片下方打孔，不需要把整个电路板的地焊盘都一起连接焊盘避免从长边、四角出线反馈信号走线连接到dcdc电路最末端顶层焊盘没有连接铺铜走线尽量避免直角锐角器件摆放太近相互干涉电源主输
铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太
电感所在层需要挖空处理2.走线需要优化一下3.像这种几百毫安的电流走线即可，不用铺铜，不美观4.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局5.注意器件摆放需要离板边至少40mil。走线离板边至少20mil6.反馈线走10mil滤波电
器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉，过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来
电感所在层的内部需要挖空处理2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可后期自己调整一下布局4.散热过孔需要开窗处理5.元件封装不对6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向，中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔，单点接地走线在焊盘内不要拐弯，尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置，小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
注意电感当前层的内部需要挖空处理：注意反馈信号走8-12MIL就可以了：其他的没什么问题，注意电感内部需要挖空，需要修改的。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
