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差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理，并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
差分对内等长误差5mil2.锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，容易造成开路4.线宽尽量保持一致5.pcb上存在4出开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.确认一下此处是否满足载流2.pcb上存在3出开路3.焊盘里面存在多余的线头4.差分对内等长，锯齿状不能超过线距的两倍5.滤波电容靠近管脚放置，直接连接即可6.器件摆放不要干涉1脚标识7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔，晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号，走线需要加粗，并包地处理，下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
集微网消息，5月28日，据各校官网消息，近日，教育部发文正式批复同意南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学四所高校承担的“国家集成电路产教融合创新平台”可行性研究报告。据了解，国家集成电路产教融合创新平台项目是国家相关部委为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil，天线下面不要走线，周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.HDMI需要差分对间等长，误差10mil5.网口的其他信号都需要
pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置，走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
电感所在层的呢恩不需要挖空2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.注意数据线等长需要满足3W规则4.差分出线要尽量耦合5.存在多余的线头6.注意过孔不要上焊盘7.注意器件摆放过近，建议最少1.5mm8.过孔需要
