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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
走线未连接到过孔中心2.差分出线需要优化一下3.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一4.电源一层连通，无需打孔5.差分处理不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍6.pcb上存在开路7.RJ45座子需要挖空以上评审报告来源于凡亿教育90天高
差分出线尽量耦合2.打孔从底层进行连接即可3.滤波电容靠近管脚放置4.焊盘出线需要优化5.四组差分需要进行对内等长，误差5mil6.时钟信号需要单根包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔，晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号，走线需要加粗，并包地处理，下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
此处存在开路2.差分换层打孔尽量对齐，走线尽量耦合3.差分对内等长不规范，锯齿状等长不超过线距的两倍4.tpye-c差分对内等长误差5mil5.此处走线需要优化一下6.器件摆放尽量中心对齐7.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
作业未完成。很多布线、过孔没有网络，线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上，应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致，差分esd器件就近打孔差分走线不耦合，没有对内等长。变压器下面没有铺铜
1.焊盘应该从宽方向出线 ，避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原，建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘，同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地，要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
