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时钟走线包地打孔处理差分对内等长错误，按照规范绕线变压器下方铺铜挖空多处尖细铜皮rx、tx需要分别建立等长组，控制100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因： 打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
要求单点接地，一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔，芯片下方需要多打孔散热存在飞线没连接，有两个焊盘没有连通这里是dcdc主输出路径，电流大，需要铺铜加宽载流相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置铺铜走线注意尽量避免直角以上评审报告来源于
此处不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致，加粗到10mil3.存在开路，后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔，打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流，后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近，建议最少6mil，均匀摆放，后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
时钟走线包地打孔多余铜皮挖空处理过孔底层没有连接到走线，没有起到加大载流作用，其他层没有连接造成天线报错布线保持3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
布线未完成，多处开路、天线报错过孔应错开打孔保持一定间距过孔盖油处理过孔应打到最后一个器件后方下方是电源主输出，应铺铜加宽载流，上方是反馈信号走线加宽到10mil即可电源输入电容， 应在底层铺铜打孔连接到电容在加宽连接到管脚以上评审报告来源
1.1.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下2.存在开路3.ESD器件要靠近管脚摆放，线宽不满足载流，后期自己加粗一下高速信号尽量有完整的参考平面，尽量少打孔，建议增加层处理USB需要进行对内等
电源输入按照原理图顺序从第一个器件连接时钟信号走线包地打孔处理信号线保持3w间距要求等长绕线从引起不等长端绕线差分走线尽量耦合，减少不必要绕线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
