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电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实,作为一款优秀的设计,电源设计应当是很重要的,它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里,只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM,搞DSP,搞FPGA,乍一看似乎搞的很高深,但未必有能力为

去耦电容在电源设计中的应用,这个实例讲得好!

今天主要是关于:EMC,PCB设计中如何降低EMC?一、EMC是什么?在PCB设计中,主要的EMC问题包括3种:传导干扰、串扰干扰、辐射干扰。1、传导干扰传导干扰通过引线去耦和共模阻抗去耦影响其他电路,例如:噪声通过电源电路进入系统,支持电路将受到噪声的影响。下图显示了通过共模阻抗进行的噪声去耦。电

10个PCB设计技巧帮你减少EMC

随着科技高速发展,半导体器件日益小型化、智能化等,尺寸的减小,必然带来更加严重的功率密度和热量问题,这些问题若是不及时处理,既有可能影响这些器件的性能、可靠性和寿命。因此,如何提高晶体管的散热能力,是很多科学家及机构的研究重点。近日,日本的

​ 新型晶体管问世,散热能力提高2倍以上!

MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。所以,通用MLCC大致可分为I类(低电容率系列、顺电体)和II类(高电容率系列、铁电体)两类。 一类为温度补偿类NP0电介质这种电容器电气

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温度对MLCC的影响有哪些?

本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选电子微组装封装技术,是用于电子元器件、电子微组装组件(HIC、MCM、SiP等)内部电互连和外部保护性封装的重要技术,它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性,还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性,特别是对电子设备小型化和集成化设计有

电子微组装封装概念

0 引言武器装备通用质量特性主要由“六性”(可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性和环境适应性)组成,是在论证中提出,设计中落实,生产中实现,使用中发挥和提高的。由此可见,六性工作覆盖了武器装备全寿命周期过程,此外装备六性是否满足使用需求,将直接影响装备效能的发挥,也是关系到军事装备能否形成和保持战

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装备通用质量特性关系概述

近年来,互联网、大数据、云计算、人工智能等技术加速创新,日益融入经济社会发展各领域全过程,全球各国竞相入局,制定数字经济发展战略,出台鼓励政策。可以说,数字经济发展速度之快,辐射范围之广,影响程度之深前所未有,强有力地重塑全球经济结构,成为

2023年中国数字经济的市场分析及政策总结

在电子工程中,正反馈和负反馈是控制理论中的重要概念,对放大器电路等有很重要的应用,但很多电子小白不太清楚这些,所以本文将谈谈正反馈和负反馈,希望对小伙伴们有所帮助。1、正反馈和负反馈的定义正反馈是指系统输出的变化会反过来增强系统输入的影响

正反馈和负反馈到底是什么?

随着时代发展,开关电源在电子设备中广泛应用,其效率将直接影响设备的性能和能耗。但随之而来是更严重的损耗问题,如何针对开关电源的损耗,有效处理,是很多工程师的必学内容,下面将谈谈这些:首先开关电源的损耗主要可分为:功率开关管的损耗、高频变压器

工程师如何处理开关电源的三大损耗?

PCB(印刷电路板)设计是电子工程中的关键环节,其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此,可制造性、可测试性及可靠性将会很重要,本文讲重点讨论这三方面,希望对小伙伴们有所帮助。1、可制造性PCB设计是否便于制造,包括其制造成本、生产效率以

PCB设计:可制造性、可测试性及可靠性