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放大器是电子电路中的重要组成部分，其性能对整个电路的输出精度和稳定性有重要影响。提起放大器，就不能错过失调电压和偏置电流这两大重要参数，本文将谈谈如何测量放大器的失调电压和偏置电流，希望对小伙伴们有所帮助。1、失调电压的测量失调电压是指放大
FPGA（现场可编程门阵列）作为可编程逻辑设备，一直广泛应用在各种数字系统设计，而JTAG接口是其中最常用的调试/编程接口，它的好坏将直接影响到FPGA的性能和可靠性。因此要对JTAG进行诊断和测试，以防止FPGA出故障，那么如何做？1、J
进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（DFM）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠
在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是
电源搞不好，加班少不了
做产品的都离不开电源，产品出问题也首先检查供电是否正常。今天给大家分享的是做好一个电源需要考虑哪些因素。一． 描述输入电压影响输出电压几个指标形式1． 稳压系数A．稳压系数：表示负载不变时，稳压电源输出直流变化量△U0与输入电网变化量△Ui之比。即：K=△U0/△Ui。B． 相对稳压系数：表示负载不
TCAD基础知识介绍
TCAD相信很多人都用过，很多人说做工艺指导还行，信它就可能把片子玩飞了。TCAD在工艺仿真上有它一定的局限性，毕竟工艺过程总环境、物料、人的影响很大。作为器件仿真还是值得学习一下。 TCAD就是Technology Computer Aided Design，指半导体工艺模拟以及器件模拟
电感下方到底要不要铺铜？
PCB设计，电感下面怎么处理？针对不同类的产品，处理的方式也有所不同，一直以来，都是有不同看法的。电感通过交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。在EMC方面来看，在电感底部
USB接口的EMC设计
在提到干扰对USB的影响时，差分数据传输与简单的同轴电缆相比具有很大的优势。在感性干扰效应(磁场)情况下，导线的绞合可以弥补干扰效应。●USB控制器的输入/输出不是完全对称的，因此USB信号显示出共模干扰。●Layout与HF/EMC不兼容，寄生电容和缺少波阻匹配会产生共模干扰。●电路设计(USB滤
2023年，生成式人工智能(AI)的迅速崛起对包括网络在内的所有IT部门产生了重大影响。毫无疑问，2024年将会有更多的人工智能应用于网络，但这并不是唯一的大趋势。企业将变得越来越注重应用随着向边缘迁移的加速，应用将继续变得更加分布式。预计
在当今的可再生能源行业中，大功率光伏逆变器的设计和应用变得越来越重要。光伏逆变器，作为将太阳能电池板产生的直流电转换为交流电的关键设备，其性能和可靠性直接影响到整个光伏系统的效率和稳定性。尤其是在高功率应用中，其PCB（印刷电路板）的设计更
