- 全部
- 默认排序
目前微电子技术已发展到SOC阶段,即集成系统阶段,相对于集成电路(IC)的设计思想有着革命性的变化。FPGA自然也不例外,但有很多小白不太清楚基于FPGA芯片的SOC开发流程,所以本文将回答这个问题。1、基于FPGA的SOC设计方法目前,由
技术在不断发展,而且发展速度也很快。对更好的互联网速度、改进的连接性和更容易访问的需求一直是技术不断进步的驱动力。5G 或第五代无线蜂窝网络是为提供高速性能而构建的最新技术。该技术有望显着改善网络连接性。人们还认为,由于其统一的连接结构,5
AUTOSAR方法论是指AUTOSAR为汽车电子软件系统开发过程定义的一套通用技术方法。该方法论描述了从系统层配置到ECU可执行代码产生过程的设计步骤,如下图所示:AUTOSAR设计和开发流程分为三个阶段:系统配置阶段、ECU设计与配置阶段、代码生成阶段。系统配置阶段:是系统设计者或架构师的任务。包
对于FPGA开发而言,仿真是开发流程中必不可少的一步,也是非常重要的一步,仿真是将RTL代码模拟运行,得到module中信号波形,再进行功能分析的过程。强大的功能与速度兼具的modelsim仿真就是你开发过程的最合适的选择了,下面我以简单的24进制计数器带各位熟悉modelsim仿真流程及波形。一、
嵌入式产品研发的具体流程
嵌入式产品,与普通电子产品一样,开发过程都需要遵循一些基本的流程,都是一个从需求分析到总体设计,详细设计到最后产品完成的过程。但是,与普通电子产品相比,嵌入式产品的开发流程又有其特殊之处。它包含嵌入式软件和嵌入式硬件两大部分,针对嵌入式硬件和软件的开发,在普通的电子产品开发过程中,是不需要涉及的。嵌
俗话说,只会写代码的工程师不是好的工程师,这句话不是没有道理的,初学者可能不理解,但过来的老司机肯定知道。一款产品如果需要长期维护、销售,肯定避免不少开发文档。这里给大家讲述一下开发嵌入式产品常见的文档:1)产品需求文档:描述产品的特性2)功能需求文档:描述产品必须具备的功能3)工程说明文档:描述系
全站最新内容推荐
- 1加码技术,打破困境,PSPice电路仿真助你解锁职场新高度!
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接?
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻,存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增:反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧