答：在做PCB设计时，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示：螺钉安装空间                           &nb

答：在做PCB封装时，对于有极性的器件，如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件，需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装，如图4-75所示与图4-76所示：  图4-75  极性封装添加极性示意图一 图4-76  极性封装添加极性示意图二

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge

答：Pads封装导入到Allegro，一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB，转换完成后，将封装导出，再逐个对PCB封装进行检查修改，修改为标准可用的封装。第一步，将Pads PCB导出ASC文件，打开PCB点击文件-导出选项，在弹出的对话框中设置好导出文件的文件夹和文件名，然后点击保存，如图4-78所示；  图4-78 导出asc文件示意图第二步，在弹出的对话框中勾选所有内容，格式中选择PADS Layout V2007选项，然后点击确定，就能生成ASC文件，

答：做封装时设置的原点，主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点：首先，制作封装时，一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘，此时，原点可以当作一个参考位置。其次，在PCB设计时，可以将原点当作一个参考位置，可以抓取原点进行器件的摆布，如果做封装时原点位置设置好，有利于PCB的设计，如果做封装的时候没注意原点位置，比如将原点位置设置得离焊盘很远，在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后，在PCB设计结束后，可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片，一般出GERBER时会一起出一个器件的原

答：在将网表导入到PCB的过程中，经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致，从而导致导入过程中报错，如图4-90所示： 图4-90  导入网表提示解析示意图上图是一个比较典型的封装中管脚与原理图中不一致而出现的报错内容。从上示报错内容（红色框标识的内容）可以获取以下信息点：Ø 器件的封装名为ERF8-40。Ø 封装中有几个多余的管脚，管脚名为41、42、43、44、45、46、47、48。Ø 封装中缺少了几个管脚，管脚名为H1、H

答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93  错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此

答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97  错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference

答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度