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USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚USB 2.0/
作为全球应用最广泛的接口，Type-C及MIPI在人们日常生活中起着非常重要的作用，尤其是Type-C，更是让欧盟强制让苹果iOS设备放弃专用Type-C接口，那么如果工程师接到了关于Type-C及MIPI接口的设计工作，该如何做？1、Ty
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距
人们日常生活中常用的网线接头大致上可分为两种，分别是用于连接到网络中的终端设备的DTE类型、用于网络设备间连接的DCE类型，俗称的“水晶头”——RJ45正是其中之一，它广泛以用于局域网上网络与设备的连接，是工程师最为熟悉的接口之一，今天我们
1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来，模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分，并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线
作业未完成。很多布线、过孔没有网络，线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上，应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致，差分esd器件就近打孔差分走线不耦合，没有对内等长。变压器下面没有铺铜
随着5G网络的推广普及，消费电子如手机、电脑等不再成为“高档品”，人人都可以拥有手机或电脑，在此趋势下，作为消费电子的核心部分——射频接口模块，逐渐成为电子工程师优先了解的知识点，今天本文将谈谈射频接口模块的分类及布局布线技巧。若要提起射频
之前我们聊了下射频接口模块的分类，即板载天线和外置天线，接下来是分享它们的PCB布局布线技巧，希望对小伙伴们有所帮助，如果想看上篇可点击《射频接口模块的分类及布局布线技巧（上）》。1、板载天线的布局原则板载天线布局最好是放在板边，且要有两面
小白初入电子设计时最头痛的莫过于PCB板的布局布线环节，若是在布局布线中出差错，容易造成“一失足成千古恨”，所以在网站上、在平台上等都能看见很多小白在提问PCB布局布线之类的问题，针对这个问题，今天就讲讲电子小白该如何做好PCB的版图布局设
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