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作为国内专利数最多的公司之一，华为在半导体行业深耕多年，获得了大量关于半导体技术的专利，近日外媒爆料华为靠着半导体专利向日本多家公司催债，不难看出华为在半导体专利上的地位。近日，华为宣布拿下了一种制备晶体管的专利，可降低工艺成本，该专利可显
PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针
倒装芯片凸点工艺技术
FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
众所周知，荷兰由于存在ASML光刻机企业，在全球半导体行业中占有重要地位，而光刻机被誉为芯片之母，加上全球唯有ASML有能力生产可应用在芯片先进工艺制程的光刻机，因此荷兰的一举一动，极有可能决定全球半导体行业发展。6月30日，荷兰政府正式颁
对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
提起导电孔塞孔工艺，可能很多电子工程师不太熟悉，但在PCB设计于制造过程中，导电孔塞孔工艺扮演着至关重要的角色，不仅影响电路板的性能和可靠性，还直接关系到整个电子产品的质量和稳定性，下面我们来了解下这个PCB工艺！首先，导电孔塞孔工艺在电路
LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展，今天
中国商务部为应对半导体局势变化，宣布将对镓、锗相关物项实施出口管制，中国作为全球镓、锗资源最丰富的国家之一，而镓、锗是半导体制造工艺中重要的原材料，因此该项措施对国外厂商来说是属于重大措施。近日，中国商务部和海关总署发布公告，宣称为维护国家
型号:型号:VK2C23G裸片:DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）KPP2704VK2C23G概述： VK2C23G是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大224点（56SEGx4COM）或者最大416点（52S
1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。2、布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。图1 PCB布线的角度3、布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如图2所示。图2 走线的锐角与
