扫码关注
- 全部
- 默认排序
台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制
电连接器的工艺选型
一、电连接器的概念及简介电连接器是各类电气、电子系统不可缺少的电子元器件，广泛用于航天、航空、核工业、兵器、舰船、电子、交通、计算机、通信、医疗、石油勘探等行业。电连接器作为电信号传输系统的“神经枢纽与接点”，在电路中起着电信号传输的关键桥梁作用，其品质直接影响产品的性能与质量。1.1 电连接器的定
若是评选全球最优秀的晶圆代工厂商，台积电和三星排第二，无人敢称第一，但由于三星在骁龙8 Gen 1出师不利，导致三星客户数及订单量不如台积电，也就是说，台积电是当前全球最大的晶圆代工厂。作为当前全球最大的晶圆代工厂商，台积电凭借着技术领先、
芯片要想成功上市，都要经过多项复杂的光刻工艺，方可具备芯片功能，光刻工艺通过光敏感剂对光的敏感性，将芯片上的电路图案转移到硅片上，是半导体制造中不可或缺的重要环节。人、可以说没有光刻工艺，芯片就废了一半。但你想过没，芯片是可以在没有光刻工艺
集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
6月11日，来自硬十、是德、灵明光子、兆易创新、汇顶科技、中诺通讯等公司的近20位工程师走访了华秋深圳PCB工厂。华秋工艺经理余宁带领考察团参观了工厂的生产线，近距离观摩了PCB的制造流程。参观环节正式开始前，工厂安排专家介绍PCB制造的详
在PCB设计和制造中，焊接膏层和组焊层是极为重要的概念，前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接，后者通常应用在保护PCB表面和焊盘，如果电子工程师遇到该方面的PCB设计，该如何合理设计？1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计，工艺设计，PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求，在产
1200V、IXYA20N120A4HV、IXYA30N120A4HV采用第四代 (GenX4™) 沟槽型IGBT工艺研发而成。概述：沟槽型1200V XPT™ GenX4™ IGBT采用专有的XPT薄晶圆技术和最先进的第四代 (GenX4
