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电感所在层的内部需要挖空处理2.此处过孔不满足载流3.注意走线不要走直角，尽量钝角4.过孔不要上焊盘5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.注意电源网络需要再底层铺铜进行连接7.反馈要从最后一个电容后面取样，走10mil8.滤波电容需要靠近管
过孔焊盘不要重叠，相同过孔间也应保持4mil以上间距过孔不要打到小器件焊盘反馈信号走线应加粗到10mil以上同层连接不需要打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
大家好，今天分享一篇嵌入式软件架构设计相关的文章。软件架构这东西，众说纷纭，各有观点。什么是软件架构，我们能在网上找到无数种定义。比如，我们可以这样定义：软件架构是软件系统的基本结构，体现在其组件、组件之间的关系、组件设计与演进的规则，以及
进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（DFM）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠
按照PCB板的层数不同，可分为单面板、双面板和多层板，虽然都属于PCB板，但制作流程却有很大的明显，身为电子工程师的你，知道它们是如何制作吗？今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，相比多层板，单面板和双面板
01网络接口简介TCP/IP参考模型中网络分为4层：应用层、传输层、网络层和网络接口层。网络接口层就对应着我们实际的网卡，LWIP支持多网口设计，LWIP中使用netif来描述每种网络接口的特性，如接口的IP地址、接口状态等等。那么如果有多个网卡的话LWIP是如何来组织这些网卡呢？在LWIP中用链表
超级电容有什么用？
超级电容器（supercapacitor），又叫双层电容器、黄金电容、法拉电容、通过极化电解质来储能。它是一种电化学元件，但在其储能的过程中并不发生化学反应，这种储能过程是可逆的，也正是因此超级电容可以反复充电放电数十万次。它是介于电容器和电池之间的储能器件，它既具有电容器可以快速充放电的特
硬件工程师的就业前景和发展方向有很多，以下是我整理出来的一些常见的发展方向：技术层面硬件工程师成为技术专家或系统工程师，可以深耕的技术领域：1. 嵌入式系统和物联网（IoT）。随着物联网的兴起，嵌入式系统和物联网设备的需求不断增长，硬件工程
一般来说，普通的PCB板所设置的电流基本上都不会超过10A，甚至5A，足以应付家用、消费电子等的需求，但特殊产品往往会要求PCB承受大电流，那么如何设计PCB板使其承受？一起来看看吧！首先在考虑走线前，PCB板需要考虑其他因素，如材料选用、
