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电感所在层的内部需要挖空处理，注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局6.器件
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
晶振布局布线错误，应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教
要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，
电源信号铺铜处理，根据原理图放置器件，在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 Gnd焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘，不用扇孔可以直接连接：变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL：差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔：差分需要耦合走线，删除重新走下：差分信号对内等长5MIL：注意等长，gap可以大一点 不用那么高：以上
多处飞线没有处理内层电源层、GND层没有铺铜，导致电源和地网络没有连通多处过孔没有网络上方差分没有包地，下方差分尽量单对差分包地打孔布线尽量短、尽量直不要绕线器件尽量中心对齐差分对内等长不符合规范等长尽量靠近引起不等长处等长差分对内等长没达
很多人嵌入式学习都有些迷茫，不知道从哪里入手，不知道自己的水平位于哪个层次，不知道从哪方面提升，今天我们就从一个8年工作经验的嵌入式资深工程师的分享，来看一下嵌入式学习那些你绕不开的技术点。一位朋友做嵌入式这行已经8年，也算是一个老工程师了，工作多年，做过MCU、DSP、ARM、ARM DSP、AR
