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存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下，添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置，从输出滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.此处电源不满足载流，滤波电容尽量靠近管脚摆放，可以放bottom层4.电源需要再底层铺铜进行连接，走线太细，不满足载流5
电感所在层需要挖空处理2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.器件摆放靠近管脚，尽量短4.电源输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.器件摆放注意不要干涉7.差分出线要注意耦合以上评审报告来源于凡
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
铺铜和走线选择一种即可，铺铜尽量把焊盘包裹住，避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己优化一下布局，把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理，底层可以铺铜开窗，增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
PCB设计软件作为一个电子设计行业中重要的工具，其作用不言而喻。随着电子行业的快速发展，各种各样的新型PCB设计软件层出不穷，而选择一款适合自己使用的PCB设计软件，已成为电子工程师不可避免的任务。下面我们将为大家介绍常见的几种PCB设计软
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源
注意单点接地，此处不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点，后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
