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为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线
电源信号都没有处理：注意等长线的GAP尽量满足大于等于3W长度：可以减少串扰。注意看下xsignals分组 U16 -U17没有信号：数据跟地址用GND走线隔开：此处电源可以在电源层分割：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
差分走线要耦合出线2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.器件摆放干涉，后期自己调整一下放底层4.器件摆放太近5.滤波电容尽量保证一个管脚一个，原理图不够可以自己添加6.过孔不要上焊盘7.差分出线要尽量耦合以上评审报告来源于凡亿教育9
注意数据线之间等长需要满足3W2.串组两端的信号也要加入地址信号进行等长3.地址线和数据线之间需要画一根地线进行分开4.电源需要再电源平面层进行处理，打孔进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
优先主干道的器件摆放，其他的配置电阻电容可以靠上放置，中间留出主干道空间：此处的电源跟地的走线完全满足不了载流：自己铺铜处理或者加粗走线。走线不要从器件内部穿过：主干道的铜皮不要太细了，尽量都均匀点：电感内部当前层挖空处理：以上评审报告来源
控制信号走线可以不用加粗，注意线宽尽量保持一致2.输出打孔要尽量打在滤波电容后面3.电源要在底层蒲婷进行处理4.此处电源不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：h
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接，这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样，走10mil的线，后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不
为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线
提起电子工程师，可能很多人只看到了这个职业的光鲜亮丽，高薪高福利，企业疯狂争抢的技术性人才。但很少人知道电子工程师的心酸之处。电子工程师在工作上并非战无不胜攻无不克，而是要面对种种挑战。首先，技术更新迅速，新型器件、半导体元件、软件工具层出
如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。
