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模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过
晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
1.ESD器件应该尽量考近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线，避免一层走一半，换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角，换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
随着时代高速发展，机器人不再是幻想，可应用在人们的日常生活中，但大部分的机器人由于技术限制，很容易从外观中分辨出与人类的区别，其中皮肤为甚。然而这个状况或将改变。近日，来自美国斯坦福大学组成的研究团队，成功发明一种多层薄膜传感器，该传感器可
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足2.网口差差分外，其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放，器件可以放底层5.走线与焊盘同宽，拉出来再进行加粗6.晶
1、差分信号简介1.1 差分信号区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反，在这两根线上的传输的信号就是差分信号。信号接收端通过比较这两个电压的差值来判断发送端发送的逻辑状态。在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线
记得在2011年的时候我刚毕业，专业是电梯，考了高级维修证，但是对维修一窍不通，所有知识都是建立在理论层面。当时我还是比较排斥这个行业的，风险高、工资低、工作时间24小时待命。 误打误撞我接触到了单片机，觉得挺有意思，玩硬件编程最大的好处就是，能让你体会到你学的东西真的能干点实事。 但是兴趣归兴趣，
对电子工程师来说，焊接膏层和组焊层是两个重要的概念，组焊层用于保护电路板和焊盘，而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘，本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB焊接膏层的作用①提供焊接介质焊接膏层作为一种可
在PCB设计和制造中，焊接膏层和组焊层是极为重要的概念，前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接，后者通常应用在保护PCB表面和焊盘，如果电子工程师遇到该方面的PCB设计，该如何合理设计？1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺
