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随着5G、大数据、数据分析等黑科技应用落地，计算机网络得到更加强大的传输速度和更低的时延，这也开始让世界各地，城市农村开始布局计算机网络，Wi-Fi、局域网等多种网络开始层出不穷，但若是其中遇到网络故障该如何解决？如果遇到网络故障，工程师通
随着时代高速发展，PCB及高速PCB设计已成为当代电子工程师必须掌握的设计技能之一，还要了解PCB制造工艺和PCB模拟仿真方法，所以今天我们来聊聊，分析下PCB板的分类及特点。一般来说，根据不同的目的，印制电路板可分为多种分类方法：1、单面
大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层，那么大家有想过这两个层是有什么作用呢？注意：阅读之前，请大家先理解下PCB两个不同的概念，阻焊层与阻焊阻焊层的作用：就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，一般说的是
这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的，这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
CH9344公益评审报告
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线，导致转角位置阻抗变化和造成信号反射；尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理，器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
物联网能为医疗保健做什么？应用程序是如此的多样化，以至于你可能不会相信这些例子来自于现实生活。以下是几个例子:症状跟踪应用程序可以向医生发送治疗反应的更新信息，从而避免住院治疗连接的医院设备，通知医生其当前位置，通知医院管理层更换需求，并监
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】
一起学习一、什么是Gerber 文件？Gerber 文件是电路设计过程的输出，包含电路板制造商使用的各类细节，Gerber 文件用来 PCB 制造和组装过程。Gerber 文件包括 PCB 层的物理属性、 PCB 图层等，根据这些信息用来 PCB 板的制造，例如：蚀刻、PCB板的大小尺寸、焊盘等。分
如何建立异形板框的内缩和外扩首先把需要内缩和外扩的外形图设置在信号层（比如TOP），把线宽改为0mil（方便计算）。然后选择外形图，执行命令TJ，就可以得到内缩和外扩图形。然后把生成的图形修改到板框层，定义板框属性。注意，如果对板框尺寸严格
