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也能正常的铺铜,连线这类的操作,换20和18版本打开 都是这样
请问一下,为什么我师父说要把绿色的那些删了,不删可以吗?这个封装是我直接从嘉立创下载的,他说他们画的都没有绿色的
一样封装是没问题的没有屏蔽2D也是没有的
PCB板覆铜后,表面的阻焊层(产品实物)需要在阻焊层画吗?
咨询一个问题呀,一个八层板上的mipi加测试点的话,对显示影响大不大呀,主要是相机传感器的显示
请问DXF结构图分别有顶层和底层的限高图,分别要放哪个SUBCLASS呢
想请教下做项目画封装时Assembly_Top和Place_Bound_Top层有必要画吗?
老师这个位号图怎么分层输出pdf档
change铜皮到顶层的时候右键没有change to layer怎么处理啊
我要投稿
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