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一、2 层 Allegro stm32 最小系统主板课程详情这个是一个非常经典的 2 层 stm32 最小系统主板实战，以最常见的的 STM32 主芯片为核心，录制入门级的 STM32 最小系统板电子设计的实战视频，全程讲解原理图封装库的绘制、原理图的绘制、网表导入、PCB 封装调用、PCB 布局、PCB 布线、PCB 检查、光绘输出、光绘检查、文档归档。
一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目，项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片，使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。
一、课程详情这个是一个Cadence Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计，基于三星系列 S3C6410 ，全程讲解了通过Cadence Allegro，运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频，从前期的原理图导入，到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。
一、4层 PADS 路由器产品设计视频教程课程目录 01、视频内容介绍及设计资料准备 02、原理图分析及电源二叉树分析 03、原理图导入 PCB 04、PCB 板框导入及布局布线区域设置 05、PCB 设计默认设置及颜色方案设置
一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计，重点介绍 DDR3 内存的设计思路，一共四颗 DDR3，采用菊花链（Fly-By）的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 class分组，信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
ESD、EMI、EMC设计是电子工程师在电子设计中遇到常见难点，电磁兼容性（EMC）就是指机器设备或系统软件在其电磁自然环境中符合规定运作并不对其自然环境中的一切机器设备造成难以忍受的电磁干扰的工作能力。因而，EMC包含2个层面的规定：一方面就是指机器设备在一切正常运作全过程中对所属自然环境造成的电磁干扰不可以超出一定的限制值；另一方面就是指器材对所属自然环境中存有的电磁干扰具备一定水平的抗扰度，即电磁敏感度。说白了电磁干扰就是指一切
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
嵌入式设计是个巨大的工程项目，今日便说说硬件电路设计层面的几个常见问题，最先，我们掌握下嵌入式的硬件架构。我们知道，CPU是这一系统软件的生命，全部的外场配备都两者之间关联，这也突显了嵌入式设计的一个特性硬件可裁剪。在做嵌入式硬件设计中，以下内容必须关心。 第一、开关电源明确
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108 创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图
