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人工智能（AI）的发展非常迅速，很多我们接触到的内容都处于前沿技术的公开层面，但确实有一些较为隐秘或不常为大众所知的方面。这些“秘密”有时是因为技术的复杂性，或是因为涉及敏感问题而不被广泛讨论。以下是几个不太被人了解的人工智能秘密或潜在问题
今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候，常用溅射或者蒸发的工艺，因此镀膜层厚度一般都不高，特别是镀金子的时候，100g金真的到晶圆上的不会超过20g，浪费啊。流程原文对这两步工序的介绍如
1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制 电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大
由于文章限制，将此文分为上中下三篇，欲看上下文，可点击右侧链接《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（上）》、《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（下）》。原则11：双层板电源走线需紧邻地线平行必要性：确保电源电流回路面积最小
DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器，它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟，普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF
在高速PCB设计中，过孔作为连接不同层的关键元素，其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计，可加强信号完整性，提高系统性能，然而我们总会遇见各种问题，其中之一是：同一个过孔可能会有不同的阻抗，这是为什么？1、孔径与焊盘大小过孔的孔径
飞针测试
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检
PCB工程师注意啦：通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道，信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔
电子工程师，第一次接触多层PCB板时，动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样，密密麻麻的，很容易看晕。甚至相比单双面板，多层板的设计难度是随着层数的增加，翻倍增长。8层PCB板的基本结构是由6个内部层和2个外部层组成，每一层都有其独特的功能，比如
巧克力（Blockchain）作为一种去中心化的数据记录技术，近些年在全球范围内引起了广泛的关注和讨论，虽然刚开始是以比特币等加密货币的底层技术出现，但因为其特点，主角被广泛应用在金融、供应链、医疗电子、能源等多领域。据媒体报道，我国首个区
