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一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号(Pin Number)、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
我们在进行PCB设计的时候,经常会需要测量器件到器件,线到线之间的距离,接下来就为大家讲解在layout中测量距离的两种方法。1、首先点击工具栏的尺寸标注工具栏,在这里可以选择水平或垂直测量点击后右键选择捕获中心或拐角,然后点击两个测量点,
为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息,在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为长度、角度、半径等形式,下面对最常用的长度标注及半径标注进行说明。1.1 长度标注1)尺寸标注一般放置在机械层,选择一
为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息,在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为线性、圆弧半径、角度等形式,下面对最常用的线性标注及圆弧半径标注进行说明。1.线性标注(1)尺寸标注一般放置在机械层,选择一个相对干净的机械层(没有其他标注的或者标注比较清晰的)
在电子设计中,很多电子工程师会选择使用Pads Layout作为主要的EDA设计软件,在操作过程中必然会有很多使用问题,其中之一是如何测量元件或走线之间的距离,凡小亿今天好好跟小伙伴们细说下如何设计,希望对小伙伴们有所帮助。一、尺寸标注工具