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连接器技术诞生于1930年代,必须在减少尺寸和重量的同时增加功能和应用。在这个市场上成功的制造商将是那些提供现成产品而不是创新解决方案的制造商。以下三个观点是如今连接器市场的发展总结:COVID-19和5G正在为连接器市场创造更多机会。在整体市场技术趋势“更小,更快,更轻”会影响连接器的发展。进行定

射频和微波连接器的未来

身为电子人,经常会接触到PCB和FPC,这两类是常见的电路板类型,在电子产品中起到了至关重要的作用,在进行PCB或FPC设计和制造时,工程师需要考虑多个关键因素和技术要点,具体如下:1、PCB和FPC的设计要点确定电路板的物理尺寸和形状,以

你真的了解PCB和FPC的设计/制造方法吗?

随着现代电子产品尺寸越来越小,功能越来越多元化,对PCB工程师提出的要求也越来越高,PCB SoC设计因满足多种需求逐渐成为当代集成电路的主流设计,因此掌握SoC设计是很有必要的!一般来说,SoC技术可将复杂的系统集成在一个芯片上,从而实现

如何在PCB板上实现高集成的SoC设计?

随着信号速度的提高和板子尺寸的缩小,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析愈发重要,但也越来越难以调试,“了解SI&PI仿真、如何做好SI和PI仿真”等已成为当代工程师需要面对的问题,下面的内容或许能给些灵感。1、SI仿真SI仿真是对高

SI和PI仿真是什么?有什么区别?

提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?

在PCB设计中,零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用,合理选择标准且常用的零件封装尺寸,有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性,本文将介绍一些常见的标准封装尺寸,特别是SOP-8,希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO

工程师你知道标准且常用的零件封装尺寸吗?

器件概述:LCMXO3L-9400C-5BG484C MachXO3 FPGA是小尺寸、低成本I/O的可编程平台,旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现,例如

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明佳达电子Mandy 2023-06-14 14:45:28
MachXO3(FPGA)LCMXO3L-9400C-5BG484C现场可编程门阵列【SGM8959-1XN5G】

DC-DC变换器是一种很常见的电源转换器件,主要用于将一个直流电压转换为另一个电压水平。由于其功率和效率高、尺寸小、重量轻等特点,DC-DC变换器广泛应用于计算机、通信、工业自动化、汽车、航空航天等领域。下面是一些DC-DC变换器的应用场景

变换器的功能应用及注意事项

对电子工程师来说,立创EDA是一家知名的PCB制造和元件采购平台,可满足各种电路的需求。而元件封装库是一种包含了元件外形、引脚布局、尺寸规格等信息的数据库,对PCB设计和元件布局起着非常重要的作用,下面来看看立创EDA有哪些常见的元件封装库

立创EDA常见的元件封装库有哪些?

1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil,走线换层尽量用过孔,不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线,避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路,没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上,造成短路。6.反馈网络布线需要远离干

90天全能特训班19期-宋文孝-第一次作业-DCDC模块的PCB设计 -作业评审