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5G市场漫谈
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商，泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT)，共同搭建5G发展新生态。文︱编辑部图︱网络5G，一项被描述为“与印刷机、电报、蒸汽机、电力、互联网同等重要的通用技术”，其
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随着科技的进步和电子设备的小型化，集成电路（IC）的应用越来越广泛，从消费电子到工业控制，从汽车电子到航空航天等领域都有涉及。作为集成电路制造过程中的重要环节诶，集成电路封测的存在，可以提高生产效率，对集成电路进行全面的检测和评估，快速筛选
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半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需
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