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在PCB设计时，会根据PCB设计的一些情况，设置相对应的规则和区域，但是因为原理图这种没有设置，在原理图和PCB对比更新时不能把这些规则和区域去掉
MOSFET是DCDC电源电路中最关键的器件之一, MOSFET的正确选型在很大程度上决定了电源电路是否能正常工作。MOSFET和三极管都可作为开关器件,首先简要地对比这两种器件的特性。(1) 三极管器件属于双极型流控器件,为获得大的集电极电流,相应地需注入大的基极电流,且三极管的响应速度在很大程度上受到其内部少数载流子(少子)的影响。而MOSFET属于单极型压控器件,工作时,在栅极上消耗的电流极小,且其工作原理只涉及多数载流子(多子),不受少子的影响,因此其响应速度和功率效率都远高于
对比历代iPhone官标续航成绩，iPhone 12性能更强电池续航仍有保障-今年的四款iPhone 12系列机型的机身厚度，全部做到了7.4mm，均优于iPhone X以来的三代机型。同时重量方面，iPhone 12 mini只有133g，iPhone 12只有162g，iPhone 12 Pro也降了1g到187g。
非隔离电源与隔离电源对比哪个好？-通常我们使用隔离与非隔离很多时候都是因为浪涌这个问题，而浪涌问题和用电环境是息息相关的，所以很多时候使用隔离电源和非隔离电源不能一刀切，非隔离电源在节能，成本上都是很有优势的，所以要科学的选用非隔离还是隔离作为LED驱动电源，首先阐述一个误区：很多人认为非隔离电源不如隔离电源好，因为隔离电源贵，所以肯定贵的就好。
控制器与稳压器实例对比 简化的降压开关电源实例-我们会发现如果IC未启动时，电源、电感、二极管和负载也行形成了一个回路，这就增加了电路损耗，特别对功率要求比较敏感的场合应用时，比如电池供电这样会在系统未启动时就消耗了电能，我们常用同步升压开关电源来解决这个问题。
答：常规的过孔一般都是设置为塞孔的，不开窗，不做阻焊设计。需要开窗的过孔是打在散热焊盘上的或者是打在裸露铜箔区域的过孔。当过孔加上阻焊以后，这个过孔就是开窗的；没有阻焊的过孔，就是塞孔处理的，对比的示意图如图1-27所示。 图1-27 过孔阻焊对比示意图
答：orcad的元器件，可以按照X轴或者Y轴进行左右镜像、上下镜像。操作方法如下：第一步，选中元器件，按快捷键H即可对器件进行左右镜像，上下位置不变，如图3-11所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-11器件左右镜像后对照图第二步，选中元器件，按快捷键V即可对器件进行上下镜像，左右位置不变，如图3-12所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-12器件上下镜像后对照图
答：在电子设计中， 电路图的修改是非常频繁的，改动的多了，有时候会出现要改回去的情况，所以有时就会需要对两份原理图进行差分化的对比，操作步骤如下：第一步，首先，我们对一份原理图进行修改，修改一点点内容，做为测试之用，如图3-123与图3-124所示，方便后期查找； 图3-123 修改后的原理图示意 图3-124 修改前的原理图示意第二步，我们打开其中的任意一份原理图，选中原理图的根目录，然后执行菜单命令Accessories-Cadence TcL/Tk Utilities命
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
