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地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长，误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避
1.变压器下方需要在所有层单独放置铺铜挖空，例如顶层放一个底层再放一个铺铜挖空。2.电源电容的输入输出都需要加粗载流。3.顶底层需要整版铺地铜处理4.TX等长组需要建立xSignals，前后段合并一起等长5.差分对内等长误差要控制在5mil
确认一下此处是否满足载流2.电源输入电容应该先大后小考进管脚放置3.输出电容也是先大后小靠近管脚放置自己确认一下输入输出有没有满足载流，不满足可以加粗走线或者铺铜处理4.USB的两根信号要控制90欧姆的阻抗，走差分，差分对内等长误差5mil
跨接器件旁边尽量多打地过孔，两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域，后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil，不是1000mil，有好几处误差设置有问题，后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空，负片
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
差分出线方式可以在优化一下2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX未添加等长组进行等长，等长误差100mil4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下，走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心，存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
差分出线要尽量耦合2.器件摆放尽量中心对其处理3.差分走线换层要一起换，走线要耦合，后期自己重新打孔换层4.差分走线不满足差分间距规则5.这个信号是差分信号，需要走差分线6.线宽尽量保持一致7.差分需要对内等长，误差5mil走线存在很大的问
差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.电源输入不满足载流，走线需要加粗或者铺铜处理3.电源芯片输入和输出的地尽量连接在一起，形成最短回流路劲，滤波电容尽量靠近管脚放置4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.电源输出打
