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输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间，建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理，其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流，可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以
注意走线规范，不允许直角走线，并且地网络尽量铺铜处理：注意 铜皮绘制不要有尖角：器件注意整体中心对齐：铺铜的铜皮宽度尽量均匀：多余的过孔删掉：焊盘出线不能直接拉出，需要拉出焊盘之后再去拐线处理：整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告
红圈内的是一整路dcdc电路，只需要这些器件地焊盘连接到一起在芯片下方打孔，不需要把整个电路板的地焊盘都一起连接焊盘避免从长边、四角出线反馈信号走线连接到dcdc电路最末端顶层焊盘没有连接铺铜走线尽量避免直角锐角器件摆放太近相互干涉电源主输
铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太
器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉，过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来
电感所在层的内部需要挖空处理2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可后期自己调整一下布局4.散热过孔需要开窗处理5.元件封装不对6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向，中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔，单点接地走线在焊盘内不要拐弯，尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置，小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
过孔打到最后一个器件后方，电容没有起到作用输入电源信号没有连通，底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽，出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接，尽量避免从
电容按照先大后小原则放置，过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接，应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大，常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
