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电容应靠近管脚放置,电流要先经过电容在到U5在到输出电容 电源十字连接处载流不够,手动加宽载流 地网络焊盘应靠近焊盘多打过孔 布局应呈一字型中心对齐放置器件,尽量做的整齐对称以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
电源信号铺铜处理,根据原理图放置器件,在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 Gnd焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
三星Note10系列成为了今年下半年最受期待的旗舰机之一,目前首张官方渲染图已经被国外网友曝光。据悉,三星Note10系列采用的是方正设计,屏幕中间挖孔,机身前面板拥有更高的屏占比,基本上跟此前的传闻相吻合。前不久,有网友曝光了三星Note10系列的保护膜设计。从保护膜看出,三星Note10系列将采
Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项,可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项,而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点,以新增“最小距离”设置来控制各热连
跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足2.此处差分出线需要再优化一下,尽量从差分4个角出线3.此处需要确认一下是否满足载流,后期自己加粗一下线宽4.晶振下面尽量不要走线和放置器件,包地处理5.电源走线需要加粗
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下,尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印,走线离焊盘太近,后期容易短路差分
差分等长错误:1.尽量在引起不等长端绕线 2.差分对内等长绕线高度和间距不规范地址线要单根包地打孔处理tx、rx分别建立等长组等长,两组走线之间保持4w间距,有空间单组包地或两组包地以上评审报告
注意铺铜这种尖角直角都优化下,都要钝角:cutout放置好一点不要重复了,每个电感内部放置一个挖空就可以了:铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐:没有连接:都注意LDO电源信号的扇孔对齐:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘,不用扇孔可以直接连接:变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL:差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔:差分需要耦合走线,删除重新走下:差分信号对内等长5MIL:注意等长,gap可以大一点 不用那么高:以上
网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理,下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致,满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特