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在电子设计中,很多电子工程师会选择Altium Designer(简称:AD)来绘制PCB板,其中之一是设置安装孔,该过程不仅涉及到硬件的物理连接,也对产品的稳定性和可靠性至关重要。下面我们来聊聊如何做?该问题主要有三种方法可以解决,分别是
多处飞线没有连接除散热焊盘外,过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽,出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍,注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔,间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
差分对布线不耦合时钟线单根包地打孔rx、tx需要建立等长组布线保持3W间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.
整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理:电感底部不要放置器件以及走线:电阻电容可以塞到IC的底部进行布局,自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角,尽量都钝角铺铜,其他如果存在类似情况自己都修改下:焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽,拉出焊
电感所在层的内部需要挖空处理,注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下布局6.器件
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短,不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线,到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
晶振布局布线错误,应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教
要求一字型或L型布局,相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理,信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地,整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚,