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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求,后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔,缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合,满足差分间距要求,控好阻抗7
存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下,添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
电感所在层需要挖空处理2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.器件摆放靠近管脚,尽量短4.电源输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面5.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理6.器件摆放注意不要干涉7.差分出线要注意耦合以上评审报告来源于凡
铺铜和走线选择一种即可,铺铜尽量把焊盘包裹住,避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件,后期自己优化一下布局,把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理,底层可以铺铜开窗,增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm
电源输入打孔要打在滤波电容的前面2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil,后期自己注意一下别的信号4.网口差分需要对内等长,误差5mil5.HDMI的4对差分要进行等长,对内等长误差5mi
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合,应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线,平行
移相全桥评审
这里最好铺铜连接另一边多打孔确认这里走线是否满足载流,这个电容右边应该加粗,左右应该一样。这里应该铺铜打孔连接而且要多打孔散热孔两面都要做开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育公益评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方,经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
1、要求单点接地,一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源