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如何定义软硬结合板中间的软板区域,怎么我的软硬结合板中间是这个颜色呢?怎么不是这种呢?为什么我的软板区域在3D模式下还是硬板式样
12V 经mos到充电芯片给电池充电,电池充电温度较高? 描述: 图示12V 经mos到充电芯片给电池充电 问题: 电池充电温度较高 解决方案: 控制mos管工作在可变电阻区,从而分压,这样充电芯片入口的电压变低,使得充电电流变小 疑问: 可行性如何?
如何定义软硬结合板中间的软板区域,怎么我的软硬结合板中间是这个颜色呢?怎么不是这种呢?为什么我的软板区域在3D模式下还是硬板式样
12V 经mos到充电芯片给电池充电,电池充电温度较高? 描述: 图示12V 经mos到充电芯片给电池充电 问题: 电池充电温度较高 解决方案: 控制mos管工作在可变电阻区,从而分压,这样充电芯片入口的电压变低,使得充电电流变小 疑问: 可行性如何?