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软硬结合板,即软硬结合电路板,是一种集成了柔性电路和刚性电路的特殊电路板,其阻抗计算是电路设计及制造的关键环节,对保证信号传输的质量,减少信号损失和提高系统性能至关重要,下面谈谈如何计算软硬结合板的阻抗。1、确定阻抗要求和频率范围在进行软硬

软硬结合板的阻抗计算,如何做?

在印刷电路板(PCB)设计过程中,很多人会遇见这样的情况:选择保留通孔组件,还是选择新的表面贴装组件(简称SMD),这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议,希望对小伙伴们有所帮助。

PCB设计选通孔组件还是表面贴装组件?

随着技术的进步,窃贼也变得越来越聪明。确保房屋安全很重要。随着越来越多的人将技术融入日常生活,对精明的窃贼获取物品的不同方式保持警惕和明智至关重要。保护家庭安全的方法有很多,这里就有一些技术和其他进步可以帮助阻止入侵者的最佳方法。智能安防系

数字时代如何让房子变得更安全?

随着物联网技术的快速发展,各种物联网模型应运而生,它们各自有不同的特点及适用场景,那么如何根据需求来选择物联网模型?本文将谈谈常见物联网模型,并分别述其优缺点。1、集中式模型集中式模型将数据处理和存储集中到中央服务器上岗,设备将数据传输至服

物联网模型大盘点,谁更适合你?

作为电子工程师,经常要PCB设计,也要参与PCB制造,保证产品的顺利上市,但是如果遇见PCB生产不对,就得进行售后,那么如何跟工厂协商,保证自己的权益,并将自己的损失降到最低?一般来说,PCB行业的客诉处理流程基本如下:客户问题反馈——工厂

PCB售后妙招:如何保证权益降低损失?

在电子制造行业中,印刷电路板(PCB)的锡膏选择是很重要的,一般是分成有铅锡和无铅锡,那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏?1、有铅锡PCB的优缺点优点:①成本较低:有铅锡材料相对便宜,适合低成本生产。②焊接工艺成熟:有铅锡焊

详谈PCB有铅锡和无铅锡的区别

在电子产品设计中,电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题,为了有效控制EMI问题,工程师会采用多种方法,其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法,下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

如何通过PCB分层堆叠控制EMI问题?

对许多电子工程师来说,尤其是那些英语能力差的工程师,全英文的芯片数据手册很难读,然而这些全英文的数据手册特别多,那么如何短时间内读懂?1、了解数据手册的基本组成部分一般来说,芯片数据手册通常有以下内容:芯片简介:这部分介绍了芯片的基本信息,

学渣如何看懂全英文芯片数据手册?

在设计电子系统时,电子工程师必须评估电源,以此确保系统稳定,高效运行,若电源设计不合理,或电源评估错误,很可能导致系统性能下降、故障频发甚至硬件损坏。1、明确系统组件及其电源规格首先,需要列出电子系统的所有主要组件,如处理器、内存、传感器、

如何评估一个电子系统的电源需求?

在设计电子系统时,电子工程师必须评估电源,以此确保系统稳定,高效运行,若电源设计不合理,或电源评估错误,很可能导致系统性能下降、故障频发甚至硬件损坏。1、明确系统组件及其电源规格首先,需要列出电子系统的所有主要组件,如处理器、内存、传感器、

如何评估一个电子系统的电源需求?