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PCB钢网,是PCB板上有大量的贴片IC,贴片电阻电容元件时,在焊接时,要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏,这就需要做一个钢网。钢网上,在每个贴片焊盘的位置开一个洞,这样,用机器刷锡膏时,所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。

Altium Designer如何生成钢网文件

我们有时候在进行设计的时候,会缺失某些封装,那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢?这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了,当然了,前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。这项操作对于我们进行设计非常的方便,所以大家应该学会以及应用此项软件操作。

Altium Designer中怎么导出PCB封装库

元件库是原理图设计的第一步,先创建了元件库我们再将元件放置到原理图上去进行原理图设计。那如果我没有元件库只有原理图,想要利用原理图进行元件库的创建又需要怎么办呢?即就是我们说的AD原理图导出元件库如何进行操作?今天我们就来讲解下这项操作的教程。

Altium Designer中怎么导出元件库

器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道,电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死",原因是在微量杂质(氧气等)和电压力的共同作用下,其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律,变得越来越小,正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年(而非原来的数百年)内失效的风险在提高。另外,磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳,这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化,当空气变得更为潮湿时,氧化速度会加快。同样,没有人会期望电池永远有效。

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器件寿终正寝的原因

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。

PCB设计中常见的几种散热方法

​AD19设置的快捷键失效怎么办,如果原理图的快捷键进行了失效我们就在我们的原理图的toolbars里面进行restore,如果PCB快捷键失效那就在我们的toolbars里面进行一个restore,如果以上还是不能解决那就restore多按几下,然后重新设置或者导入我们的之前设置好的快捷键文档即可

AD19设置的快捷键失效怎么办
文章

PCB热设计

电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.

PCB热设计

答:一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种:直接分开,在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND,然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地,并吧间距拉大;数字地与模拟地之间用磁珠连接;数字地与模拟地之间用电容连接,运用电容隔直通交的原理;数字地与模拟地之间用电感连接,感值从uH到几十uH不等;数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说,电容隔直通交,造成浮地。电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效

【电子概念100问】第059问 PCB设计中区分模拟地与数字地的设计方法有哪些?

答:对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的,一般我们会采取如下措施:Ø 通过PCB板本身散热,随着元器件集成化、小型化发展越来越快,我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去;Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管,温度如果还是降不下来,可采用带风扇的散热器,以

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【电子概念100问】第076问 对于PCB板的散热,有哪些好的措施?