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AD 如何设置区域规则？
区域规则设置是针对某个区域来设置规则，为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊规则的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这个时候可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同pitch间距的BGA。
PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。
1.开关电源概述 开关电源的基本构成如下图所示，其中DC-DC变换器用于进行功率转换，他是开关电源的核心部分，此外还有启动、过流和过压保护、噪声滤波等电路。输出采样电路（R1、R2）检测输出电压的变化，并与基准电压Ur比较，误差电压经过放大及脉宽调制电路（PWM）,在经过驱动电路控制功率器件的占空比，从而达到调整输出电压大小的目的。 2.开关电源设计要点 1) 第一时间下载主芯片的datasheet，按照推荐的布局布线来进行操作（以TPS55540为例）
PCB设计会存在各种大大小小的误区，有的误区很容易用简单的理论进行解释，有的却显得神秘而难懂。高速先生最近和粉丝们的互动中惊讶的发现，磁珠对电源纹波可能会存在反面影响这个误区原来一直都是谜一样的存在。
决定线材电传导的能力有哪些使用什么方法判断-通常情况下真正决定线材电传导能力的是什么呢？首先是铜芯的截面积大小，铜芯的截面积越大，其承担的电流就越大。只是我们如何测量线材的截面积来确定其最大承担电流呢？直接测量肯定是不可能的，实际上我们一般是通过AWG标号来进行判断。
设计一个单片机稳压电路的详细资料说明-众所周知，许多科学实验都离不开电，并且在这些实验中经常会对通电时间、电压高低、电流大小以及动态指标有着特殊的要求，因此，如果实验电源不仅具有良好的输出质量而且还具有多功能以及一定的智能化，那么就省去了许多不精确的人为操作，取而代之的是精确的微机控制，而我们所要做的就是在实验开始前对一些参数进行预设。这将会给各个领域中的实验研究带来不同程度的便捷与高效。因此，直流电源今后的发展目标之一就是不仅要在性能上做到效率高、噪声低、高次谐波低、既节能又不干扰环境，还要在
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意
答：特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有：介电常数、
答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等；Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚，多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚；Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件，在没有较强负荷振动条件下，使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内；Ø
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs
