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答:PCB厚度,一般指的是其标称厚度,即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。
答:在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:
答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的;2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的;
答:AD在绘制原理图封装的时候,有时会用到Text文本,用来进行标注,提高设计的可读性。放置的文本不宜过大或者过小,我们需要选择适当的大小。
PCB资料板大小为10CM*10CM。自己去打样价格也很便宜。由于元件和封装众多,一个资料板子是很全部涉及完,所以后续是一个系列。源文件会开源,你也可以自己发挥创意进行设计。
谈谈阻抗匹配的理解
阻抗匹配(impedance matching)信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同,或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同,分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态,简称为阻抗匹配。否则,便称为阻抗失配。有时也直接叫做匹配或失配。
衡量开关电源稳定性的指标是相位裕度和增益裕度。同时穿越频率,也应作为一个参考指标。 (1) 相位裕度是指:增益降到0dB时所对应的相位。 (2) 增益裕度是指:相位为0deg时所对应的增益大小(实际是衰减)。 (3) 穿越频率是指:增益为0dB时所对应的频率值。 相位裕度,增益裕度,穿越频率,如图(波特图)所示。
晶振存在于大大小小的电路板中,就连我们意想不到的吸尘器中也会有晶振的存在,那么在设计电路中有关于晶振的设计,我们应当如何设计呢?一、关于晶振设计的注意事项1、在电路设计中,我们务必要让晶振,外部电容器与IC之间的信号线尽可能保持短。其根本在
在制作原理图封装的时候,对放置的字体进行字体大小设置。选中放置的Text属性的文本,双击弹出属性编辑框。如图1所示,在Font栏选选择字体大小既可。图1