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大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在
过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二
随着时代高速发展，PCB及高速PCB设计已成为当代电子工程师必须掌握的设计技能之一，还要了解PCB制造工艺和PCB模拟仿真方法，所以今天我们来聊聊，分析下PCB板的分类及特点。一般来说，根据不同的目的，印制电路板可分为多种分类方法：1、单面
PCB工程建立及工程名称命名是PCB设计前的准备工作，但同样也不可小觑，工程师必须先做好这两类工作，才能保证后续工作的顺利进行，不过很少人会讲这方面知识，所以今天本文将集中讲讲PCB的工程建立及工程名称命名方法。1、PCB工程建立PCB的设
4月10日，创想三维2023年度战略供应商大会在惠州成功举办，高可靠多层板制造商华秋出席了本次活动并取得了《优秀质量奖》一奖项。大会现场，创想三维董事长陈春指出公司的持续发展与供应链高质量的交付息息相关。作为创想三维主力PCB供应商，华秋本
当今竞争激烈的电子市场中，由于电池与成本的限制，大部分的PCB工程师会选择单双面板来替代多层板，本文将从地平面来讨论PCB设计需要注意哪些问题。对于地平面和电流回路，需要注意如下基本事项：1、如果使用走线，应将其尽量加粗；2、PCB上的接地
随着高科技时代的到来和“芯片国产化”的热潮，新兴科技产品层出不穷，各种新旧技术不断兴起与迭代。作为这些产品及技术的支撑体——高速PCB设计迎来了黄金发展期，备受行业关注。越来越多的电子工程师接到了关于高速PCB的项目设计，然而高速PCB设计
1、层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片
随着时代高速发展，越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计，选择多层板设计，这是由于多种因素及市场所决定，那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎？1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路（IC）变
上班的打工人，今天你酱香拿铁了吗？美酒+咖啡，咖啡提神，酒精上头工作日主打就是一个清醒！光有酱香咖啡无趣得很，搭配PCB设计课程更好喝哦~今天就来介绍凡亿教育的热品课程《Altium Designer 23 8层工控板RK3588项目实战教
